可剥离电路板阻焊胶2222-上海韦本
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可剥离电路板阻焊胶2222

可剥离电路板阻焊胶2222

可剥离电路板阻焊胶2222 全新的2222是合成乳胶可剥离阻焊胶膜,特别的配方设计,固化时间仅为其他阻焊胶膜的一半,固化作用于涂敷胶膜表面整体,包括与C的附着接触面,可实现快速便捷的剥离,共至于更厚的珠状胶膜也可达到完全固化的状态。产品详情在线询价一、技术参数型号:2222应用:防焊、防护、遮盖、保护C上通孔、触点、端子、金手指等粘度cps:9000~16000稀释剂:去离子水固化时间:5m/25℃去除:撕除/干膜在溶剂中不溶解二、产品特点1、固化时间缩短50%2、厚珠胶膜快速固化3、易剥离,避免断裂4、非易燃,非危品

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