有机硅导热封胶553正品现货可替代553灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。当、两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。553灌封硅胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化的硅胶材料，能够完全替代7892灌封胶，满足各种电子产品的灌封和密封要求。产品详情在线询价553灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。当、两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。553灌封硅胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化的硅胶材料，能够完全替代7892灌封胶，满足各种电子产品的灌封和密封要求。一、技术参数型号：553颜色：白色/黑色粘度cp(25℃）：6000混合比例（重量）：1：1可操作时间（min)：100应用温度℃：-55-240℃密度(g/cm3)：1.63硬度hore ：45拉伸强度：250psi体积电阻率（25℃）：4.02×1014Ω.cm固化条件：23℃下24h；80℃下75min；100℃下30min；150℃下15min环保：符合欧盟RO、、IO9001、UL94-O应用特征：良好导热性能，长期耐老化，通用型硅胶灌封二、产品特点1、胶料在常温条件下混合后可存放较长时间，在加热条件下可快速固化，适合自动生产线上的使用。2、耐高温性和耐老化性良好，固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性。3、具有非常好的导热性和电绝缘性。4、固化过程中不收缩，具有良好的防水、防潮和抗老化性能。5、UL认证：阻燃性能达到UL94-0级。6、具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。三、典型应用1、电子产品的灌封和密封2、电子电气设备部件灌封3、电源、传感器灌封4、电动汽车充电器控制单元的热传递和封装

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