电子电路板胶有机硅凝胶300300是一种透明的、柔软的、有一定韧性的、合适交联的硅凝胶。硅凝胶广泛应用于抵抗震动、热量和机械冲击，同时也具有防潮性能。产品详情在线询价产品特性1、柔软的，且比一般的硅凝胶具有更高的强度2、混合比例1:1，室温固化3、适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作业4、具有高绝缘强度技术参数1、固化前性能外观：l 300：透明，l 300：透明粘度：l 300：1000cps，l 300：2000cps比重：l 300：0.97，l 300：0.972、固化后性能混合比率：1:1操作时间25℃：60分钟固化时间：30 分钟@150℃，160分钟@100℃，20小时@25℃锥入度mm：5-9mm介电强度：499/mil（19.6K/mm）工作温度：-55 ℃- 200℃粘接性：对玻璃、铜等其他基底有好的粘接力存储和有效期：应存放于原装未开封的容器中（25℃）。存放于这种环境中产品的有效期为12月。注意事项为除去固化好产品中的空气，混合过程中排气阀应该打开。欲彻底去除气泡，需抽真空。为确保合适的排气，应该在29英寸大气压下混合材料。

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