有机硅导热填充胶56155615是一种双组份、高导热硅灌封胶产品；100%固含量弹性体，专为电子导热灌封而设计；主要满足产品在使用时低应力、高热传导需求。提供了阻燃、绝缘、热传导、低模量、密封性能。可实现自动化生产，常温固化，加热可以加快其固化速度；中粘度，高电气绝缘性能，低应力应用，良好的耐温、耐候性能。产品详情在线询价一、技术参数型号：5615颜色：白色/灰色/黑色粘度cp(25℃）: :10000±2000、:12000±2500混合比例（重量）：1：1可操作时间（min)：30初固时间（25℃,h）：4-6完全固化（25℃,h）：24加热固化（80℃ min）：20-30导热率（/m.k）：1.5硬度（hore.）：55±5撕裂强度（N/mm）：1.0拉伸强度（Ma）：0.5断裂伸长率（%）：80击穿电压（Kv/mm）：≥6体积电阻率（Ω.cm）：1014介电常数（M z）：5.6耐温范围（℃）：-40～180二、产品特点1、100%固含量弹性体，中粘度2、低应力、高导热3、具有非常好的导热性和电绝缘性4、良好的耐温、耐候性能5、UL认证：阻燃性能达到UL94-0级三、典型应用专为电子封装而设计，主要满足产品在使用时低应力、高热传导需求，可实现自动化生产，常温固化，加热可以加快其固化速度。

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