有机硅高导热灌封胶56305630是一种双组份、高导热有机硅灌封胶产品；100%固含量弹性体，专为电子封装而设计；主要满足产品在使用时低应力、高热传导需求。提供了阻燃、绝缘、热传导、低模量、密封性能。可实现自动化生产，常温固化，加热可以加快其固化速度；中低粘度，良好的流平性和渗透性；高电气绝缘性能，低应力应用，良好的耐温性能。产品详情在线询价一、技术参数型号：5630颜色：白色粘度cp(25℃）: :10000±1500、:7000±1500混合比例（重量）：1：1可操作时间（min)：40-60表干时间（25℃.h）：2-4初固时间（25℃,h）：12-24完全固化（25℃,h）：48加热固化（80℃ min）：20-30导热率（/m.k）：3.0硬度（hore. ）：30±5撕裂强度（N/mm）：1.0拉伸强度（Ma）：0.5断裂伸长率（%）：80击穿电压（Kv/mm）：≥7体积电阻率（Ω.cm）：1012介电常数（M z）：4.2耐温范围（℃）：-40～200防火性能：UL94 -0二、产品特点1、100%固含量弹性体，低粘度2、低应力、高导热3、具有非常好的导热性和电绝缘性4、良好的耐温、耐候性能5、UL认证：阻燃性能达到UL94-0级三、典型应用专为电子封装而设计；主要满足产品在使用时超低应力、高热传导需求。

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