目前许多电子产品都朝着智能化、一体化、无螺丝化、无边框化发展，上海韦本结合行业发展趋势和国内电子产品的市场要求，成功研发了多款技术成熟的PUR热熔胶乐泰产品，在市场上已取得相当不错的成绩" /> >> >> 解决方案 >> 消费电子上海韦本创新型PUR热熔胶乐泰在电子行业中的应用随着国内经济的快速增长、电子产品产量的持续增加，给国内电子胶粘剂行业带来了良好的发展机遇，同时也对电子胶粘剂行业提出了越来越高的要求。目前许多电子产品都朝着智能化、一体化、无螺丝化、无边框化发展，很多传统胶水已经无法满足现代智能设备的发展要求，上海韦本结合行业发展趋势和国内电子产品的市场要求，成功研发了多款技术成熟的PUR热熔胶乐泰产品，在市场上已取得相当不错的成绩。那么上海韦本PUR热熔胶乐泰相比其他电子胶粘剂有什么特别优势，为什么会广泛应用于电子产品领域呢？PUR热熔胶乐泰特点：1、单组份，无溶剂，加热后流动性好；2、缩短整个组装时间，提高效率、产能和良品率；3、固化后胶条强韧，抗跌落性能优异，同时具有良好的密封性；4、初粘力好，终强度高，较少的胶水用量；5、具有良好的室温储存性（铝箔真空包装）。上海韦本PUR热熔胶乐泰优势：1、通用型，适合多种不同材料的粘接（对铝、不锈钢、ABS、PA、油墨等具有良好的附着力），固化后粘接性强，韧性好、抗冲击强度高，可满足绝大部分电子产品的粘接要求；2、短保压，操作所需保压时间短，相比其他产品，可将保压时间缩短70%以上，初始强度高、能快速固定，大大提高企业生产效率；3、高强度，可用于高强度工况，满足50m深度防水要求，可以做到极窄粘接面（0.2mm），满足目前窄边框手机，平板电脑、智能穿戴等电子设备的设计要求。上海韦本PUR热熔胶乐泰使用工艺：1、使用温度：90－110℃，预热20-30min即可使用；2、施胶压力：0.2－0.4MPa，根据施胶情况可以灵活调节；3、压合压力：20s@5－10kg，根据产品结构情况可灵活调节；4、保压时间：保压定位时间在20－60分钟，若工件较大、平整度较差、环境湿度较低（＜40%）时，可以适当延长保压时间至2-4小时；5、完全固化：1－7天，完全固化时间受环境湿度、粘接面积、胶层厚度的影响，通常24小时固化强度即可达到完全固化强度的80-90%。上海韦本PUR热熔胶乐泰应用：1、手机、平板电脑触摸屏与壳体及边框的粘接；2、智能穿戴电子设备外壳结构粘接及密封；3、耳机、蓝牙、运动蓝牙耳机壳体粘接及密封；4、学习机、GPS导航仪等视窗粘接；5、家用电器控制面板（玻璃）粘接；6、PCB组装及保护等。如果您想了解更多，请联系我们，我们将为您提供满意的服务。

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