灌封胶导热是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命" /> 中公司首页产品中心清洗剂系列水基型清洗溶剂型清洗气相清洗浸渍漆系列电子变压器电气绝缘材料大型电机&发电机电气绝缘材料小型电机电气绝缘材料粘接胶系列厌氧胶UV胶快干胶聚氨酯胶环氧树脂胶RV硅橡胶丙烯酸结构胶三防胶系列丙烯酸聚氨酯硅胶UV胶灌封胶系列聚氨酯环氧树脂硅橡胶硅凝胶导热胶系列导热粘接可印刷/预成型垫片灌封胶导热导热凝胶导电胶系列电子屏蔽电子粘接其他系列防焊胶处理较解胶剂专业术语解决方案汽车电子消费电子家用电器通讯设备电动工具电工电气ED照明交通工具新型能源服务中心增值服务质量认证定制配方定制标签定制包装样品申请资料下载新闻中心公司新闻行业新闻社会责任关于我们公司简介企业文化荣誉资质招聘信息联系我们联系方式在线留言 。如何选择合适的灌封胶导热　　灌封胶导热是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。　　灌封胶导热应用非常广泛，常见应用于散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。那么，如何选择合适的灌封胶导热呢？主要从以下几个方面去考虑：　　一、基体的选择　　灌封胶导热常见的有三种高分子材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。有机硅灌封胶导热继承了有机硅材料的特性，是应用最广的一类灌封胶导热，但有一个缺点是硅油析出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）无法使用。无硅的垫片主要优点是无硅油析出，缺点也很明显，包括耐温性稍差，硬度偏大等。　　二、导热率的选择　　该选用何种导热率的垫片，则需要结合使用的应用环境和要求来决定。首先是看元件的发热量，其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些数据估算出面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的产品。　　三、结构的选择　　常见灌封胶导热的结构类型有三种　　而这三种结构类型的灌封胶导热各有优缺，都有其独特之处。一般来说，加入增强材料后会提升物理强度，但是会牺牲一些导热性能。如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄（＜1mm）的产品则有一定的影响，无增强材料的垫片都会发生伸长等情况，严重的会发生破裂，而加入增强材料的垫片强度大，不会发生尺寸变化。矽胶布在表面的垫片则具有耐刺穿和更好的电绝缘性。　　四、厚度的选择　　垫片的厚度一般需要根据设计的间隙宽度来选择，推荐压缩20-50%厚度后接近间隙厚度的规格。比如间隙厚度为1.5mm，则可推荐2.0mm的产品，因为2.0的产品压缩25%后和间隙厚度一致。这个厚度的产品既可以保证填满间隙，又不至于产生过大的应力。产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476