灌封胶作为目前元器件灌封主要材料，在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能。" /> >> >> 详解有机硅灌封胶和loctite环氧树脂胶的区别随着电子产品的发展趋向薄型化、高性能化，现在的元器件也逐渐精细化。但安全性能和稳定性能不容忽视，为了达到这些要求，普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些胶粘剂。灌封胶作为目前元器件灌封主要材料，在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能，还具有一定的散热作用，可以保护电器、防止烧毁，从而能够提高电器使用的稳定性。其中，有机硅灌封胶和loctite环氧树脂胶两种材质非常常见，这两者区别如下：有机硅灌封胶有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。胶体一般都是软质弹性的。优点：1、固化过程中无副产物产生，无收缩。2、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。3、胶固化后呈半凝固态，具有优异的抗冷热交变性能。4、AB混合后有较长的可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制。5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。6、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。缺点：粘结性能稍差。应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器。如ED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等。环氧树酯灌封胶loctite环氧树脂胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。优点：1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。4、固化放热峰低，固化收缩小。5、灌封料具有难燃、耐候、导热等性能。6、对多种材料有良好的粘接性，吸水性小。缺点：抗冷热变化能力弱；固化后胶体硬度较高且较脆。应用范围：一般用于非精密电子器件的灌封。如：ED、变压器、工业电子、泵、继电器、控制器、电源模块等。不论是何种材质，都有其自身的特色和优势，在用胶选型上，要根据实际应用情况来选择合适产品，上海韦本从事胶粘剂领域近20年，拥有经验丰富的技术服务团队，可以提供高效的现场技术支持，同时能够根据客户应用要求，免费提供样品和用胶解决方案。

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