防水导热灌封胶界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料。" /> >> >> 常见的界面防水导热灌封胶材料及选型一、什么是防水导热灌封胶界面材料防水导热灌封胶界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。热界面(接触面)材料在热管理中起到了十分关键的作用，是该学科中的一个重要研究分支。二、为什么要防水导热灌封胶界面材料在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用高防水导热灌封胶性能的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。三、理想的防水导热灌封胶界面材料是怎样的。理想的防水导热灌封胶界面材料应具有的特性是：(1)高防水导热灌封胶性；(2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下防水导热灌封胶界面材料能够充分地填充接触表面的空隙；(3)绝缘性；(4)安装简便并具可拆性；(5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙；(6)价格低廉。四、几种常见的防水导热灌封胶界面材料介绍1、防水导热灌封胶硅脂防水导热灌封胶硅脂俗称散热膏，防水导热灌封胶硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、防水导热灌封胶性能优异的材料，制成的防水导热灌封胶型有机硅脂状复合物。优点：性价比高，在电子散热中最常见的防水导热灌封胶材料。注意点：操作不方便，一般的防水导热灌封胶膏会有硅油析出，时间长了会干，使用年限长的产品不建议使用防水导热灌封胶膏。2、防水导热灌封胶硅胶片防水导热灌封胶硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种防水导热灌封胶介质材料。在行业内，又称为防水导热灌封胶垫片，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。防水导热灌封胶硅胶片的优势（1）防水导热灌封胶硅胶片的防水导热灌封胶系数的范围以及稳定度。（2）防水导热灌封胶硅胶片在结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。（3）防水导热灌封胶硅胶片具有绝缘的性能。（4）防水导热灌封胶硅胶片具减震吸音的效果。（5）防水导热灌封胶硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。（6）防水导热灌封胶相变化材料。3、相变化材料相变化材料是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质，相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。优点：相变化材料现在主要是固固相变，在面对热冲击的状况下，可以通过相变化吸收一定的热量，减缓大热流密度的冲击，就像在防水导热灌封胶通道上加了一个蓄水池。现在市场上的相变化材料的相变温度大概是在45℃—50 ℃左右.相变化材料主要应用与类似CPU等存在瞬时大热流密度的热源上，可以起到很好保护作用，特别是在开机或重新启动的瞬间。五、防水导热灌封胶材料的选型建议1、不要单单迷信防水导热灌封胶系数一个参数，像防水导热灌封胶硅胶片的硬度太高了，防水导热灌封胶系数再高也没什么效果，因为压模量太小了。2、不要迷恋低价格，防水导热灌封胶材料失效是电子产品散热方案失效的关键原因之一，绝大多数情况下，就源于设计者选用了低劣的防水导热灌封胶界面材料，因小失大。3、最重要的是实际装上产品测试最终性能。

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