窄边框电子产品芯片用胶解决方案-上海韦本
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窄边框电子产品芯片用胶解决方案

窄边框电子产品芯片用胶解决方案

在互联网技术的推动之下,人类进入信息时代。每天海量信息通过手机、电脑、电视等产品的显示屏进入我们的视野。随着5G时代的到来,智能化、触控化成为时代发展的潮流。显示屏作为人机交互的一个重要界面,在信息传递过程中作用越发凸显。" /> >> >> 窄边框电子产品芯片用胶解决方案在互联网技术的推动之下,人类进入信息时代。每天海量信息通过手机、电脑、电视等产品的显示屏进入我们的视野。随着5G时代的到来,智能化、触控化成为时代发展的潮流。显示屏作为人机交互的一个重要界面,在信息传递过程中作用越发凸显。随着终端客户对电子产品美观的要求越来越高,边框越做越窄。普通的胶粘剂很难满足这一要求,针对这一情况,上海韦本推出了多款具有竞争优势的PUR产品。上海韦本PUR热熔胶,对细窄结构可以达到可靠粘接,在智能手机和平板电脑边框粘接的应用上,可以点涂出0.2mm的胶线,同时可以保证这么细的胶线,不会影响粘接强度。上海韦本PUR热熔胶的特点:1、单组份、反应型热熔结构胶,无需配胶;2、较低的上胶温度,胶层湿气快速固化;3、初粘力高,固化收缩率小,粘接工艺简单;4、使用PUR粘接的外壳边框密封性好,绝缘;5、具有良好的耐磨性、耐水性、耐高低温性能;6、耐候性好,不受四季温度变化的影响。上海韦本PUR热熔胶的优势:1、通用型,适合多种不同材料的粘接(对铝、不锈钢、ABS、PA、油墨等具有良好的附着力),固化后粘接性强,韧性好、抗冲击强度高,可满足绝大部分电子产品的粘接要求;2、短保压,操作所需保压时间短,相比其他产品,可将保压时间缩短70%以上,初始强度高、能快速固定,大大提高企业生产效率;3、高强度,可用于高强度工况,满足50m深度防水要求,可以做到极窄粘接面(0.2mm),满足目前窄边框手机,平板电脑、智能穿戴等电子设备的设计要求。上海韦本提供PUR热熔胶快速灵活粘接方案,在塑料、金属、玻璃及复合物上有很好的粘接性,快速固化、细胶线、低成本,帮助客户提高生产效率,节省生产成本,保障产品质量。上海韦本从事胶粘剂领域近20年,公司拥有经验丰富的技术团队、高端的设备生产线、严格的质量管理体系,可以按照客户的特殊需求,提供特殊制程的PUR胶粘剂。

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