在手机组装过程中，需要用到各种各样的胶粘剂。对于手机中不同零件的粘接需求，使用的胶粘剂也不一样。接下来我们一起看看手机各个部件中的胶粘剂，除了粘接可靠，还有哪些要求。" /> >> >> 解决方案 >> 消费电子智能手机10大芯片用胶封点全面解析　　在手机组装过程中，需要用到各种各样的胶粘剂。对于手机中不同零件的粘接需求，使用的胶粘剂也不一样。接下来我们一起看看手机各个部件中的胶粘剂，除了粘接可靠，还有哪些要求。　　手机芯片用胶封黏剂主要芯片用胶封点如下：　　1、主板芯片用胶封：手机主板芯片用胶封包括：芯片粘接、灌封、散热；电池的粘合；主板上零部件的粘合等，主要芯片用胶封有：环氧胶黏剂、导热导电胶、有机硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶黏剂等。　　2、壳体芯片用胶封：手机壳体粘接芯片用胶封：聚氨酯热熔胶、丙烯酸树脂胶黏剂、反应型热熔胶　　3、屏幕和边框芯片用胶封：聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、丙烯酸胶黏剂、耐高温胶黏剂。　　4、OGO芯片用胶封：热熔压敏胶、有机硅胶黏剂、不干胶、丙烯酸树脂胶黏剂。　　5、手机摄像头固定芯片用胶封（手机镜头与底座的粘接芯片用胶封）：UV胶、OCA光学胶　　6、手机侧按键粘合芯片用胶封（音量键、开关机键）：UV胶、快干胶水　　7、FPC天线与机壳粘合（手机天线与壳体的粘接）：不干胶、UV胶、压敏胶　　8、摄像模组芯片用胶封（摄像模组上在Holder与FPC之间，FPC弯折区域）：UV胶、快干胶、环氧树脂胶、有机硅胶黏剂　　9、音腔盒盖子芯片用胶封（手机中音腔盒的盖子）：UV胶、瞬干胶、热熔胶、环氧树脂胶、有机硅胶黏剂　　10、马达连线芯片用胶封（手机扁平式马达连线固定）：丙烯酸树脂胶黏剂、环氧树脂胶黏剂

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