大部分电子产品的元器件或者组件会使用到芯片粘接胶水进行固定、粘接、填充。但不少电子产品在使用一段时间突然就失效，或者是轻微的碰撞、跌落后也马上失效。常见的原因是元器件松动，氧化，吸潮，脱落等造成电路问题。那为什么电子元器件会出现这些问题呢？那就是使用的芯片粘接胶水出现极大的老化，未起到保护作用，所以今天小编就和大家分享下芯片粘接胶水老化的现象有哪些。" /> >> >> 如何判断芯片粘接胶水是否老化大部分电子产品的元器件或者组件会使用到芯片粘接胶水进行固定、粘接、填充。但不少电子产品在使用一段时间突然就失效，或者是轻微的碰撞、跌落后也马上失效。常见的原因是元器件松动，氧化，吸潮，脱落等造成电路问题。那为什么电子元器件会出现这些问题呢？那就是使用的芯片粘接胶水出现极大的老化，未起到保护作用，所以今天小编就和大家分享下芯片粘接胶水老化的现象有哪些。一、黄变芯片粘接胶水常见的外观颜色有透明、半透明、白色、黑色。在特定的环境应用过程中，胶体颜色变成了黄色或者局部黄色，说明该芯片粘接胶水在该环境中已经出现老化，而不能长期进行工作。易造成黄变的常见环境是长期高温，耐黄变差的芯片粘接胶水在长时间高温下内部分子发生分解，形成含氮的结构呈现黄色。所以芯片粘接胶水变黄，说明胶体分子发生了分解，从而性能下降或失效。二、脆化芯片粘接胶水一般具有良好的拉伸强度和胶体弹性，在受外界环境影响时，不易破损及粉化。但是也有部分型号芯片粘接胶水在应用过程中，出现胶体轻轻拉扯断裂，剥离易掉块，胶体易捏碎，此类现象均是胶体出现了极度老化，导致聚合物分子间作用力严重下降，甚至丧失，所以电子产品失灵，且有使用芯片粘接胶水时，可以手动检查胶体是否有脆化，以鉴别芯片粘接胶水老化可靠性。三、开裂芯片粘接胶水老化开裂主要分为高温高湿环境下胶体与粘接面裂开；高温或者低温胶体内部出现断层。无论哪种开裂，胶体本身均遭到破坏，导致恶劣环境侵蚀元器件，开裂或断层后胶体整体粘接、固定性能也会明显下降，此类现象都是表征在不同环境下的耐老化性能的优劣。由于粘接胶有不同的外观颜色，胶体内部的开裂现象可以借助照明灯观察。以上三种表面现象既容易鉴别也容易操作。若电子产品在预计寿命内突然失灵，以上三种老化现象均没有，那么就要考虑老化的衰减程度，需要量化进行评估芯片粘接胶水性能是否失效，此时需要借助仪器分析。所以此类老化问题，小编建议大家咨询专业的生产厂家上海韦本，应用工程师能为您全方位的分析讲解。

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