阻燃环氧灌封胶虽然在电子产品中只是以一种辅料的形式存在，但它却成功地解决了电子产品的散热问题，大大提升了电子产品的可靠性、稳定性以及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。下面小编跟大家分享一下阻燃环氧灌封胶的热阻对电子产品散热系统的影响。" /> >> >> 阻燃环氧灌封胶热阻对电子散热系统的影响　　阻燃环氧灌封胶虽然在电子产品中只是以一种辅料的形式存在，但它却成功地解决了电子产品的散热问题，大大提升了电子产品的可靠性、稳定性以及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。下面小编跟大家分享一下阻燃环氧灌封胶的热阻对电子产品散热系统的影响。　　当热量以热传导的方式通过某一种介质的时候，热量在这种介质内所遇到到阻力值被称之为热阻，单位为K（℃）/W，一般而言，阻燃环氧灌封胶导热系数越大，其热阻值也就越小，但是接触面积与厚度也是影响热阻的因素之一，以导热硅胶片为例，由于空气的热阻非常之大，发热源与散热片之间可以通过加入导热硅胶片施加一定的压力填充缝隙，可压缩性能使得导热硅胶片既达到增加接触面积的目的，又能有效减少热传递距离及热源与散热器之间的热阻。　　阻燃环氧灌封胶的厚度用表示，S是接触面积，而λ则是导热系数，通过数值代入公式可得出阻燃环氧灌封胶热阻值θ，如果热阻越大对于材料的热传导阻力也就越高，相应的其导热效率也就越低。对于电子产品散热系统而言，发热源与散热装置之间如果出现过大的热阻，带来的影响是非常之大的，这也就是为什么电子产品散热系统中，一定要使用导热材料作为传导介质的原因。一款好的阻燃环氧灌封胶可以使发热源与散热装置之间的热阻降到最低，从而大大提高散热效率。　　在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024W/(mK)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终会造成散热器的效能低下。使用具有高导热的胶粘剂填充这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。　　上海韦本出品的导热系材料包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热硅胶片等，主要用于不同材料之间的热量传导，广泛应用于各种电子元器件，如您有这些方面的需求，欢迎留言或来电咨询。

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