残留物对可焊性的影响是严重的，所以许多的失效，都是由于残留物造成的。在我们要给客户解决的许多个案中有深刻的体会；除了建议生产厂家加强工艺与物料控制以外，要加强新工艺新技术的研究。我们目前也尽力完善检测的技术手段，为广大厂家或用户分析问题根源，提供改进的措施办法，共同努力减少由于残留物导致的失效，从而提高的可靠性水平。" /> >> >> 上残留物的控制1、控制pcb封胶及元器件清洁度来料pcb封胶与元器件应保证表面无明显污染物，元器件表面的污染物也会因工艺原因带到pcb封胶上。一般pcb封胶的离子污染应控制在1.56μgNaCl/cm2以下，元器件在保持可焊性的同时，要保证同样的清洁度要求。2、防止转移过程污染。在不少企业，组装好的随意堆放，车间环境差，无抽风设备，人员赤手空拳行事，极易引起版面的污染，汗渍污染却不可避免，因此必须采取必要的措施，保证作业条件必要的清洁度要求。3、焊料助焊剂的选择主要包括选用低固态或免清型助焊剂，理想的助焊剂在工艺中由于预热及焊接热，还有锡波的清洗，会使焊剂中的活性物质得到充分地利用，将清洁度保持到最佳。此外，SM使用的锡膏也一样。部分焊膏的残留物极多，而且去除极难，因此选用非常重要，最好从通过检测的产品中选择进行必要的工艺试验，后再确定。4、加强工艺控制的主要残留物来自助焊剂。因此在保证焊接质量的条件下，尽可能提高焊接时的预热及焊接温度，以及必要的焊接时间，使尽可能多的离子残留会随高温分解或挥发，从而得到清洁的。此外，其他控制措施，比如采用防潮树脂保护的表面，间接地防止或降低离子残留物的影响，这也不失一个好办法。5、使用清洁工艺目前，绝大部分的的离子污染在清洗前难达到小于1.56μgNaCl eq./cm2。要么与用户协商降低要求，否则许多要求高的，必须经过严格的清洗工序。清洗时既要针对松香或树脂，又要针对离子性的残留，根据化学上的相似相溶原理清洗。清洗就是残留物的溶解过程，因此必须使用极性与非极性的混合溶剂，才能有效的去除的残留。目前由于环保呼声的膨胀，许多性能好的溶剂可能不被使用（如氟氯烃系列溶剂）。必须选用清洁工艺时，又不能对环境造成新的污染。这对许多厂家而言，确实不是一件容易的事。残留物对可焊性的影响是严重的，所以许多的失效，都是由于残留物造成的。在我们要给客户解决的许多个案中有深刻的体会；除了建议生产厂家加强工艺与物料控制以外，要加强新工艺新技术的研究。我们目前也尽力完善检测的技术手段，为广大厂家或用户分析问题根源，提供改进的措施办法，共同努力减少由于残留物导致的失效，从而提高的可靠性水平。

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