5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等组件提出了更高的要求。当设备的功耗显著增加时，这些部件产生的热量也急剧增加。热管理材料是目前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGB、印刷电路板、AI、物联网等领域最有效的散热材料，是不可替代的。" /> >> >> 芯片散热器芯片散热胶解决方案5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等组件提出了更高的要求。当设备的功耗显著增加时，这些部件产生的热量也急剧增加。热管理材料是目前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGB、印刷电路板、AI、物联网等领域最有效的散热材料，是不可替代的。2022年以来，5G技术开始全面普及，消费电子产品向智能化、轻薄化、高功率、高集成方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，功耗和发热量也在大幅增加。据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效，导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等技术相继出现、并持续改进，散热管理已经成为5G时代电子器件的“硬需求”。上海韦本根据电子行业产品散热需求，推出了多款导热结构胶，产品适用于金属、复合材料等的快速粘接、固定。尤其是各种电子器件的结构粘接，如手机、笔记本散热器，5G基站散热片的快速粘接。上海韦本 9130是一种环氧树脂导热型粘接胶，具有良好的导热性，高粘结强度，高剥离强度，加热快速固化，适合多种施胶工艺，点胶，印刷均可。广泛应用于发热元器件与散热器之间的结构粘接，特别适用于对耐温度性能要求的元器件粘接。产品特点：1、良好的导热性，导热系数3.0W/m.k2、高粘接强度、高剥离强度3、加热快速固化，130-150℃/10-20min4、适合多种施胶工艺，点胶、印刷均可5、用于发热元器件与散热器的结构粘接产品应用：常用于线路板上芯片散热器的粘接、固定，相比传统机械紧固的方式，使用导热结构胶粘接具有如下优势:：1、操作简便，生产效率高2、粘接强度高，不会出现松弛3、优异的导热性能;4、优化散热结构设计

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