导电硅橡胶用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补
导电硅橡胶的缺点：
电导率偏低，目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头( l.5×l0-5Ω·cm)的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用；
接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高；
粘接的力学性能较差；
导电填料（如银粉导电胶中的银等）易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。
导电硅橡胶长时间置于高温，或置于低温环境下，也会失去黏性。胶水的保质期是针对阴凉，避光，密封常温下的情况而言。一般来说，超过1年基本上都不是很好用了。
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