密封导电胶的缺点：
电导率偏低，目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头( l.5×l0-5Ω·cm)的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用；
接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高；
粘接的力学性能较差；
导电填料（如银粉导电胶中的银等）易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。
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