导电胶封装的基体树脂分子链很长，且支链少，在高温下固化时流动性较好，可重复使用。热固性导电胶的基体材料最初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应，高分子链连接形成交联的三维网状结构，高温下不易流动。。
导电胶封装是指分子结构本身具有功能的共扼聚合物，这类材料电阻率较高，稳定性及重复性较差，成本也较高，故很少研究。
导电胶封装是指在有机聚合物基体中添加填料，从而使其具有与金属相近的性能。
当粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过粒子间隔离层阻碍的可能性。
其他添加剂的影响其他添加剂主要是根据导电胶的需要，加人一些物质来提高导电胶的性能。一般导电胶中都加人偶联剂来降低金属颗粒和导电胶层之间的界面表面能，如硅烷类偶联剂、钛酸盐偶联剂等。
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