封装导电胶是粒子间的相互接触，形成通路，使导电胶具有性，导电胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，粒子在导电胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和导电胶粘剂的固化而引起导电胶粘剂体积的收缩，使粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出性。
高极性的溶剂因为可以在导电胶层表面充当抵抗腐蚀的介质所以会提高导电胶的抗湿热性。非活性稀释的用量在0.1%~20%，随着用量的增加可以提高性能，但同时也会降低力学性能。活性稀释剂主要添加到树脂中，作为一种反应物，降低体系的黏度。这类物质加人后在降低体系黏度的同时也会损失耐热性，所以用量要控制在合理的范围。在实际使用中，可以混合使用活性稀释剂和非活性稀释剂，以达到最好的稀释效果。
填料的粒度和形状对导电胶的性能有直接的影响。粒度大的填料效果优于小的，但同时会呆料链接强度的降低。不定形的填料性能和连接强度优于球形。但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的性能和连结强度。
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