电磁屏蔽导电胶要求粒子本身要有良好的性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成通路。填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些化合物。
电磁屏蔽导电胶力学性能优异，且固化温度一般低于150℃，此温度范围能较好地匹配电子元器件的使用温度和耐温能力，因此是目前应用较多的电磁屏蔽导电胶。
室温固化需要的时间太长，一般需要数小时到几天，且室温储存时体积电阻率容易发生变化，因此工业上较少使用
电磁屏蔽导电胶在电子材料主要有两大功能，其一作为器件的通路，其二为器件提供电磁屏蔽功能，当然，还有“电磁屏蔽导电胶”的柔性粘接能力。
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