含银导电胶是电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使粒子间的隔离层变为层。由隧道效应而产生的层可用一个电阻和一个电容来等效。"
含银导电胶也主要由树脂基体和填料组成，但不同的是，导热导电胶中往往要用绝缘性好的填料。树脂基体大多数是绝缘的（少数的树脂，简直贵的不行，忽略它），但又导热又绝缘的填料并不多呢，主要有：氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）、氧化锌（ZnO）等。
含银导电胶应用
既然含银导电胶注重的是能力，那含银导电胶当然是注重导热能力了。在电子器件的某些部位，产热大，散热需求大，但又拒绝“短路”，因此需要些含银导电胶。
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