半导体芯片粘接导电胶的性能，需加入偶联剂、增塑剂、消泡剂等各种添加剂。偶联剂可改善填料在树脂基体中的分散性，同时还能改善导电胶的表面性能，增加界面的粘附性能。加入增塑剂可以提高导电胶层的柔韧性和粘接强度。消泡剂在导电胶的制备过程中，可降低表面张力，消除物料混合过程中产生的泡沫。
接合齿啮合:脱开完成后，齿套离开成为一体的同步环和同步银，到齿套完成与接合齿啮合的过程。
填料填料主要是通常有碳、金属、金属氧化物三大类。
碳类材料中的炭黑的性很好，但存在加工困难的问题;石墨很难粉碎和分散，且性随产地等变化较大。碳类填料一般选用炭黑和石墨的混合粉末。金属氧化物性普遍较差。
常用的填料多为Au、Ag、Cu、Ni等电阻率较低的金属粉末。Au粉具有优异的性和化学稳定性，是最理想的填料，但价格昂贵，一般只在要求较高的情况下使用。Ag粉价格相对较低，性较好，且在空气中不易氧化，但在潮湿的环境下会发生电迁移现象，使得导电胶的性能下降。Cu粉和Ni粉具有较好的性，成本低，但在空气中容易氧化，使得性变差。因此，填料一般选用Ag或cu。
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