控制板三防漆操作工艺
线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。
浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。
刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。
如果出现分层：三防漆出现分层的现象，主要出现在元器件和阻焊层上。在整个PCBA的生产流程中，涂覆三防漆是最后一个工序，大多数需要涂覆三防漆的PCBA都是不清洗的，板上会有很多化学残留，比如阻焊剂成分里含有添加剂，用来改善表面质量（如美化修饰、增加耐磨性、增加润湿性等等），这些添加剂会对三防漆涂层产生兼容性影响。主要的办法是考虑清洁板子，减小膜厚。至于移除保护时造成的分层，是由于三防漆附着力较差，建议涂层达到指触干燥时（涂层仍柔软）去除保护。   
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