找窄边框挡光的封装芯片胶千万不能错过韦本！韦本1098系列封装芯片胶从推出至今，一直受到行业内用户的好评，它凭借着出色的挡光效果和能变色的性能优势在众多挡光用的封装芯片胶中脱颖而出。不知道的赶紧过来了解一下。 韦本1098系列封装芯片胶初始为透明色，固化后变为黑色，9s便可以完全固化。这款封装芯片胶不仅固化速度快，还完美的解决了封装芯片胶底部不固化的问题。胶水固化后的附着力强，表干效果好，施工便利、非常适合连续化生产线作业。 目前韦本-封装芯片胶适用于LCD、LED显示模组粘接挡光，摄像头模组的粘接挡光和电子线路的补强和BGA四角绑定等方面。对玻璃、金属、偏光片等材料都有比较好的粘接力。除此之外胶水收缩率低、对基材无腐蚀、耐高低温等特性也是很占优势的。 考虑到封装芯片胶市场给客户选择的越来越多，找到一款合适的封装芯片胶实在不易，为了让客户确切的了解胶水的性能，韦本提供免费试样。韦本是一家非常珍惜缘分的公司，无论您是第一次了解韦本，还是第十次了解韦本，来到韦本就是我们的缘分，我们会认真对待每一位客户，韦本希望这份奇妙的缘分让您在几年或者十几年之后依然记得。我们的客户（部分）24小时 客户服务热线：如果您对以上封装芯片胶水感兴趣或有疑问，请点击联系我们网页右侧的在线客服，或致电021-22818476

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476