引线保护胶粘接时材料有阴影区域 引线保护胶作为一种经过UV光照射进行固化的新型胶粘剂，一般固化过程都是引线保护胶点胶完成后，再用UVLED固化机照射胶水进行固化，一般几秒内即可完成固化。但是在一些应用点上，由于粘接材质本身的特殊性，如PCB板，材料本身就会有一些缝隙和阴影区域，使用UVLED固化机时无法照射到这些地方，因此这些位置的引线保护胶总是不能固化。 针对这种情况应该怎么处理呢？既然UV光无法照射，韦本便从引线保护胶方面着手，研究能否通过改善引线保护胶配方和固化方式解决此问题。经过多次调配和试验，最终韦本研发出几款可解决粘接材料缝隙和阴影区域固化问题的引线保护胶，感兴趣的话就接着往下看吧！韦本推荐这几款引线保护胶 针对引线保护胶粘接材料有阴影这个问题，韦本经过研究发现其大致可分为两种情况，并且韦本根据这两种情况分别给出了解决方案，希望对大家有所帮助。 一、如果材料只是部分区域有阴影，韦本推荐使用UV+湿气固化胶黏剂的方案，或是UV+加热固化胶黏剂，推荐胶水如下： 1.韦本 UV湿气双固化胶水： 韦本 1010系列：可用于POM/PA66/TPUV等材料粘接附着，可用于开关灌封等； 韦本 1042系列：可用于玻璃材料粘接灌封，硬度低至D30，适用于对硬度要求较低的场合； 韦本 1044系列：适用于F4、聚酰亚胺、玻璃等材料粘接，可用于包封应用； 韦本 5001系列：UV三防漆，可用于PCB/FE4等材料粘接附着，表面保护等。 2.韦本 UV加热双重固化胶水： 韦本 1012系列：可用于金属、玻璃、PC、LCP、PA等材料，热固化条件80℃30min、90℃20min、100℃10min，适用于需要UV预固定、低温热固化的场合； 韦本 1018系列：可用于FPC、PCB、F4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于芯片等元器件包封保护； 韦本 1024系列：可用于FPC、PCB、F4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于柔性电路板、电子芯片等； 韦本 1026系列：可用于FPC、PCB、F4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于线路板保护、浅层灌封等； 韦本 4002系列：可用于金属、玻璃等材质，热固化条件为150℃1h。引线保护胶问题就找韦本 韦本作为引线保护胶和UVLED固化设备生产商，多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（UV）固化解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、PCBA涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的UV固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和UVLED固化设备。 韦本与客户携手，提供定制化解决方案，和每一个客户仔细讨论，精心设计，反复验证，以保证最终产品不但满足特定应用的性能要求，同时能够融入客户的工艺流程，简单而高效的解决问题。我们的客户（部分）24小时客户服务热线：如果您对以上引线保护胶感兴趣或有疑问，请点击联系我们网页右侧的在线客服，或致电021-22818476

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