电子芯片封胶 芯片贴装工艺指将芯片用胶粘剂和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。在贴装过程中，胶粘剂的好坏将直接影响贴装效果，因此如何选择合适的电子芯片封胶，就成为客户重视的问题。 韦本作为胶粘剂厂家，所生产胶水类型包括UV胶水、热固胶、环氧胶等多种类型，其中应用于芯片贴装的胶水，韦本在此推荐一款低温固化环氧胶，可以很好地满足芯片贴装要求。感兴趣的朋友就接着往下看吧！韦本低温固化环氧胶 在芯片贴合应用中，对胶粘剂的要求不仅要满足粘接要求，还需要具有耐热性，以及良好的点胶特性，以满足不断提升的微型化需求。韦本低温固化环氧胶的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于其他同类产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在韦本数次的试验以及客户实际使用中都得到了证明。 韦本低温固化环氧胶的另一项优势是它的触变指数达到~ 9（测试数据），触变指数值越高，点胶过程后的抗流变性越好。韦本低温固化环氧胶的触变特性，在点胶阀产生的应力作用下，确保了胶水可以在低粘度的状态下进行精确涂抹。点胶过程结束后，粘稠度在几分之一秒内再次上升，防止胶水流变，这样可以让电子芯片封胶形成单独的胶滴，然后以可控的方式成型。同时，胶水也不会流到它不应该存在的区域。即使是在热固化过程中，胶滴的形状仍然极其稳定。 韦本低温固化环氧胶流动性经过设计，可以用喷胶阀以及点胶针头进行点胶。胶水灵活度高，用途非常广泛，在芯片贴装应用中展现出优异的点胶性能，配合使用点胶系统和UVLED固化机，能够获得快速高质量的粘接效果，并且适应自动化生产工艺。胶水相关问题就找韦本 韦本多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（UV）固化解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、PCBA涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的UV固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和UVLED固化设备。 韦本与客户携手，提供定制化解决方案，和每一个客户仔细讨论，精心设计，反复验证，以保证最终产品不但满足特定应用的性能要求，同时能够融入客户的工艺流程，简单而高效的解决问题。我们的客户（部分）24小时客户服务热线：如果您对以上UV胶水感兴趣或有疑问，请点击联系我们网页右侧的在线客服，或致电021-22818476

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