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半导体封装胶技术升级!

半导体封装胶技术升级!

韦本胶粘剂技术平台升级 韦本作为国内新锐半导体封装胶厂家,在胶黏剂研发生产方面,根据市场需求、客户要求、研发实力等因素,韦本研发并形成了六大技术平台—捕尘胶技术平台、可返修UV胶技术平台、不出油低温热固胶技术平台、光致变UV胶技术平台、高可靠性光通讯用胶技术平台以及半导体可剥胶技术平台,应用领域涵盖光通讯、摄像模组、半导体等行业,胶水品类包括半导体封装胶、热熔胶、低温热固胶、光致变色胶等。 在半导体封装胶市场需求不断增加、客户要求不断提高以及半导体封装胶技术发展的推动下,韦本将原有的六大技术平台升级为八大技术平台,在胶水技术升级的前提下,扩大了应用领域、解决了更多客户用胶问题。为帮助大家进一步了解韦本胶粘剂的六大技术平台,韦本对八大技术平台主要特点进行了整理(见下文),相信大家看完这篇文章,就能对韦本现有的八大技术平台有所了解,如果您有胶粘剂应用需求,相信韦本也能提供让您满意的胶粘剂。八大技术平台 一、捕尘胶技术平台 2015年底,韦本与一家国内一线摄像模组制造厂合作开发了捕尘胶技术平台,捕尘胶一经推出后,凭借深厚的技术功底脱颖而出,在20多家国内外同行中唯一顺利通过所有测试并迅速应用于手机厂家机种。 时至今日,捕尘胶已经成为韦本的一张技术名片,在捕尘胶产品和技术方面,韦本在业内还是大部分客户的主要选择。 二、可返修UV胶技术平台 2016年,韦本在和国内一二线摄像模组制造厂合作过程中,客户提出希望借助半导体封装胶,提高返修良率,节约成本。韦本通过研究测试,于2017年初推出1017系列可返修UV胶,在客户端通过测试,解决了客户的问题,后期在业内推广过程中也是备受好评。 目前韦本可返修UV胶技术已广泛应用于CCM行业国内外一、二线客户。 三、不出油低温热固胶技术平台 2016年底至2017年初,韦本作为国产胶粘剂新锐,重点针对行业应用问题,为打破日本、美国限售等技术壁垒,自主开发新款原材料。韦本所生产的不出油低温热固胶自评基本达到行业内标杆标准,产品也已经导入以前日系产品垄断的企业客户。 四、光致变UV胶技术平台 韦本光致变UV胶,也就是大家所了解的UV变色胶。针对光致变UV胶,韦本于2018年初自主完成平台开发,产品推出后解决了UV胶固化深度和黑度结合的问题,是第一家在业内推出此类型胶水的常见,韦本光致变UV胶成功应用于各种制程检测领域。 2020年,基于这一技术平台,韦本又成功开发了UV变色标签,普遍推广于UV制程的检测。 五、高可靠性光通讯用胶技术平台 随着光通讯行业对胶粘剂的需求不断扩大,韦本也针对光通讯行业成立了技术平台,研发了一系列专用于光通讯行业的胶粘剂。韦本光通讯用胶技术平台的特点为高可靠性(2000小时双85耐受)、极低CTE,可用作进口胶水的替代,性能不打折的前提下,更具性价比,售后问题处理更方便。 六、半导体可剥胶技术平台 韦本临时保护UV胶包括UV可剥胶、UV热解胶、UV水解胶等类型胶水,也是韦本的重点产品,目前此技术平台主要用于半导体行业玻璃、晶元的切割、打磨等,可配合客户实际工艺做调整,更加灵活的满足客户要求。 七、UV延迟固化胶技术平台 韦本 UV延迟固化胶技术平台的特点是点胶后先UV,然后再进行组件贴合,保压强度快速提升;产品适用于光照无法穿透的组件粘接,可用于替代制程中用到双面胶和热熔胶的站位。 八、无刺激UV胶技术平台 众所周知,由于半导体封装胶的成分及特性,使其在与人体皮肤直接接触时会引起皮肤刺激或过敏。针对这一问题,韦本潜心研究,最终研发出了无刺激半导体封装胶。韦本无刺激UV胶技术平台的特点为胶水接触皮肤,不会引起皮肤刺激或过敏性反应,无害无刺激,广泛应用TWS等容易接触到皮肤的电子产品上,值得信赖的半导体封装胶厂家 如果您正在找UV胶,不妨试试韦本。 韦本作为半导体封装胶和UVLED固化设备生产商,多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求,且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂(UV)固化解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、PCBA涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的UV固化胶水,低温热固化胶水,热熔胶水,催化剂固化类胶水和UVLED固化设备。我们的客户(部分)24小时客户服务热线:如果您对以上半导体封装胶感兴趣或有疑问,请点击联系我们网页右侧的在线客服,或致电021-22818476

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