指纹识别模组用胶点 随着科技发展，指纹识别在各类电子产品上已经十分常见，包括手机、电脑、相机、门锁、保险箱等等，在我们日常生活中应用十分广泛。目前指纹识别主要有正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，每种方案对胶水应用需求都有所不同。韦本以手机的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要胶水和点胶工艺的参与。 今天韦本就来跟大家讲解手机指纹识别模组主要有哪些用胶点，以及各用胶点适合使用什么胶水，胶水类型包括电容封装胶、低温固化环氧胶、导电胶等。各用胶点胶水推介 了解用胶点之前，我们首先要了解指纹识别模组的结构（见下图）： 目前手机指纹识别模组主要用胶点如下： 1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶； 2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶； 3、FPC元件点胶包封补强：推荐使用胶水或者UV胶； 4、指纹识别芯片电容封装胶（sensor/晶圆与FPC粘接）：推荐使用底部填充胶； 5、Glass粘接：推荐使用UV胶； 6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用单组份高介电环氧胶； 7、FPC点胶与金属环导通：推荐使用导电胶。韦本为您提供精密电子胶黏剂解决方案 韦本多年来始终致力于研发UVLED设备和电容封装胶，目前现有uv胶水应用有：摄像头对焦固定电容封装胶、焊点保护电容封装胶、PC粘玻璃电容封装胶、排线补强电容封装胶、可剥电容封装胶、玻璃金属粘接电容封装胶、光学镜片应用电容封装胶等多种系列型号产品，并均有配套的UVLED固化设备。 有关电容封装胶的问题，找韦本就对了。我们的客户（部分）24小时客户服务热线：如果您对以上电容封装胶感兴趣或有疑问，请点击联系我们网页右侧的在线客服，或致电021-22818476

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