芯片封胶 在芯片封胶各类应用中，摄像模组无疑是重要应用点之一。韦本作为芯片封胶厂家，所生产的摄像模组UV胶可用于镜头固定、调焦固化、AA胶、CM、CCM等用胶点，胶水产品也已供应到国内一二线摄像模组厂家。关于摄像模组芯片封胶，韦本在之前的文章中也分享过很多相关内容，今天韦本要和大家分享是热膨胀系数低的芯片封胶。 这一类型的芯片封胶在很多特定的使用环境和特定产品中有着很大应用空间，也有很多客户从网上找到韦本，咨询热膨胀系数低的芯片封胶。今天韦本就好好和大家分享一下此类芯片封胶的特点及应用吧！热膨胀系数低的芯片封胶 在摄像模组应用中，一些安装在户外的镜头（比如监控镜头）对芯片封胶除常规要求外，还要求胶水热膨胀系数小，这主要是因为很多监控镜头是安装在户外，由于受外界环境及自身工作发热的影响，监控器镜头模块中的温度有时候会高达80℃，低温可能在-20℃左右。在这种情况下，如果用于监控镜头固定的芯片封胶热膨胀系数太大，就可能造成镜头失焦，拍出的影响非常模糊。 在选择热膨胀系数低的芯片封胶时，韦本提醒您要注意这几点： 1.选择芯片封胶时，注意配方中是否是分子量较大的亚克力树脂。 2.胶水中需要添加一定比例的填料。 3.芯片封胶是有深层固化的光引发剂。 按照以上几点，在镜头固定芯片封胶配方控制一定的比例成分，可以大幅降低胶水热膨胀系数。除此之外，要想获得更好的胶水使用效果，也要注意镜头固定和加工方法。进行芯片封胶施胶时，要均匀的控制点胶量以及多点同时固化，这些操作都可以让镜头和镜座间的应力尽量均匀分布。特殊配方的芯片封胶与加工工艺的配合，可以让监控器镜头在温度变化时候，位移量尽量降低，从而满足用户对监控器镜头质量和使用效果的要求。值得信赖的芯片封胶厂家 韦本作为芯片封胶和UVLED固化设备生产商，多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（UV）固化解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、PCBA涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的UV固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和UVLED固化设备。 韦本与客户携手，提供定制化解决方案，和每一个客户仔细讨论，精心设计，反复验证，以保证最终产品不但满足特定应用的性能要求，同时能够融入客户的工艺流程，简单而高效的解决问题。我们的客户（部分）24小时客户服务热线：如果您对以上芯片封胶感兴趣或有疑问，请点击联系我们网页右侧的在线客服，或致电021-22818476

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