芯片黑胶附着力验证 在芯片黑胶各项性能中，附着力验证是非常重要的一项内容。对芯片黑胶进行附着力验证能够直接反应三防漆防护性能，如果常温下芯片黑胶附着力差，便保证不了长期的防护性，可靠性就更不用提了。 所以学习和了解芯片黑胶附着力测试可以大大节约检测时间和检测成本，韦本作为UV胶水，也有一系列成熟的芯片黑胶产品，今天就和大家分享一下芯片黑胶附着力标准及测试方法，希望能帮助到大家。制样及测试方法 一、制样 测试样品准备是芯片黑胶附着力测试准确度的关键步骤之一。第一步涉及到的问题点有干膜厚度，干膜表面是否正常（起皱、开裂、凹凸不平、气泡、缺胶等），干膜硬度、固化深度或是否完全固化等等，如果考虑不周到，那么做出来的结果也就不准确，首先按产品技术要求进行选择喷涂的厚度，观察干膜表面是否正常，选择干净的环境让试样有足够的时间常温完全固化，测试前按以上要求再次检查一遍。 二、测试 芯片黑胶附着力测试的方法为百格测试，所用到的工具有百格刀、特殊胶带、放大镜、毛刷。测试操作是把准备好的PCB试样放置于硬质的台面上压牢或固定，使用百格刀横向和纵向垂直交叉划下，划下去的时候应该割到见到底材，不可只割在干膜上，否则测试便不成立，再用毛刷清洁表面的胶屑后，用胶带贴在切口上拉开，然后用放大镜观察格子区域的脱落情况。 测试结果判断标准 对芯片黑胶进行附着力测试后，可以用放大镜观察格子区域的脱落情况后，判断的标准为（ISO等级）： 0级：切口的边缘完全光滑，格子边缘没有任何脱落； 1级：在切口的相交处有小片的脱落，划格区内实际破损不超过5%； 2级：切口的边缘，或者相交处有脱落，面积大于5%但小于15%； 3级：沿切口边缘大片脱落，或者部分格子被整片脱落，被脱落的面积超过15%，但不到35%； 4级：切口边缘大片脱落脱落的面积在35%-65%； 5级：切口边缘大片脱落脱落的面积在65%以上。UV胶水相关问题就找韦本 韦本多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（UV）固化解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、PCBA涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的UV固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和UVLED固化设备。 韦本与客户携手，提供定制化解决方案，和每一个客户仔细讨论，精心设计，反复验证，以保证最终产品不但满足特定应用的性能要求，同时能够融入客户的工艺流程，简单而高效的解决问题。我们的客户（部分）24小时客户服务热线：如果您对以上UV胶水感兴趣或有疑问，请点击联系我们网页右侧的在线客服，或致电021-22818476

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