芯片封装黑胶点胶问题 在各类胶粘剂中，芯片封装黑胶的应用领域是非常广的，目前韦本所生产的芯片封装黑胶广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、汽配组件等粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃及硬质塑胶之间的粘接有优异的粘接强度。 最近有些朋友在网上咨询韦本，说之前使用的芯片封装黑胶在点胶过程中出现堵针头的现象，极大地影响了使用效果。其实一般出现在使用过程堵针头，说明胶水胶体可能存在大小不同的颗粒。就这个问题，韦本就和大家从几个方面来讲述造成该问题的主要因素，以及解决对策。注意这几点避免堵针头 一、使用过程 芯片封装黑胶粘剂分装使用后，未使用完的一定要密封包装低温储存好，防止湿气进入，另外取出使用剩余的胶水，可以单独储存，禁止放回原包装，预防污染，一旦胶水进入湿气，便会生成胶皮或者结块颗粒。 二、生产过程 芯片封装黑胶粘剂在生产制造过程中，在包装前均会设置一道过滤工序，把胶体内的杂质清除干净，如果未有过滤工序、使用的滤网孔径大、未检查滤网的破损情况，胶体均会存在存在颗粒的风险，所以选择合适的滤网可以过滤掉胶体本身中的杂质颗粒。 三、运输过程 运输过程同样保持产品低温运输，目的是为了保证产品的储存有效期，特别是夏天及运输时间长的环氧粘接胶，如果未低温运输，夏天环境温度一般在30-40℃，虽然芯片封装黑胶粘剂不会马上固化，但是经过该运输方式后，使用有效期会缩短，所以当临近使用有效期时，就可能会出现增稠结团现象，导致出现固体颗粒，所以为保证环氧粘接胶存储有效性，必须时刻保持存储要求条件。UV胶水相关问题就找韦本 韦本多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（UV）固化解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、PCBA涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的UV固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和UVLED固化设备。 韦本与客户携手，提供定制化解决方案，和每一个客户仔细讨论，精心设计，反复验证，以保证最终产品不但满足特定应用的性能要求，同时能够融入客户的工艺流程，简单而高效的解决问题。我们的客户（部分）24小时客户服务热线：如果您对以上UV胶水感兴趣或有疑问，请点击联系我们网页右侧的在线客服，或致电021-22818476

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