10低粘度塑胶粘硅胶 导热系数1.9塑胶粘硅胶 10导热硅脂产品说明产品特性:本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点：具有极佳的导热性，导热系数大于1.90W/(m.K)；具有良好热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能;以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能;高温下不干，不流油；无毒、无味、无腐蚀、环保。产品用途:广泛用作电子元器件的热传递介质，如LED灯具，变频器，PU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。主要技术参数:10导热硅脂性能单位（测试条件）参数组份单组份外 观灰色膏状物粘度mPa.s(25℃)不流淌密度g/ml(25℃)2.83油离度%,150℃/24h<0.1挥发成份%<1导热系数W/(m·K)1.90最大颗粒Micron45体积电阻率Ω·cm1016老化测试150℃/24h无变化环保RoHS符合使用方法:1.所有的基材表面必须干净和干燥。2.将膏状硅脂涂在电子器件或散热器的平面上。3.将电子器件与散热器的平面压紧，使导热硅脂在两个平面之间形成非常薄的界面。4.将散热器加固。使用注意事项:.导热硅脂接触的电子器件和散热器的平面要尽量平整。B.如果硅脂在容器内有表面浮油，可以通过搅动把油混入硅脂中。.尽量避免过多气泡夹杂于硅脂中。.加固散热器的力度要适当平衡，以确保导热硅脂界面厚度均匀。包装规格:1K/罐 12K/箱 10K/桶（若需其他包装规格，请提前定制）贮存及运输:本产品的贮存期为12个月（25℃）。 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。安全:请参考本产品或类似产品的MSS告用户本文中所包含的数据仅供参考，并被认为是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此，我公司特此声明不承担任何明示或默示的保证包括因销售后使用产品而引起的对某一特定用途的商品性或适用性保证。还特此声明不承担任何间接或意外损失包括利润方面的损失。这里论述的各种生产工艺或化学成份都不能被理解为这些生产工艺或化学成份不受其它方专利的管辖或得到了包括这些生产工艺或化学成份的专利许可证。建议用户每次在使用前应根据本文提供的数据做好试验。

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