小家电控制器硅胶粘pc胶水解决方案 产品用途:典型应用于线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。 或者精密电子元件的浅层灌封保护。主要技术参数：固化前固化体系…… 脱醇型外观 ……流动液体颜色 ……薄层透明（厚层半透明至稻草色）比重, g/cm3…… 0.82粘度 (25℃), mPa.s……70-150固含量（%）………… 52±5固化过程一旦与空气中的湿气接触就开始固化表干时间, 分钟 ……7指触结皮, 分钟 ……15消粘时间, 分钟 ……30深层固化, 小时/1mm……5(温度 23℃相对湿度 50%条件下)使用温度 ……… 5 到 40 ℃特别注释：使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在 23℃ 50% RH 下可能 7 分钟表干，但是在 10℃和类似湿度下，表干时间可能延长到 15 分钟以上。固化后比重, g/cm3……… 1.01硬度（邵氏 ）……… 35适用温度范围：……… -55 到 180 ℃固化 3 天后的力学性能（温度 23℃ 相对湿度 50%条件下）拉伸强度, MPa ……… 0.9断裂伸长率, % ……… >150在铝材上的粘结剪切方向强度(MPa)… 0.9粘结性能:本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结电性能击穿电压(kV/mm)……… 17体积电阻(Ohm.cm)……… 9×1014介质损耗角切 (50Hz)……… 1.5×10-3介电常数(50Hz)……… 3操作工艺:2576适合于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺。固化工艺:75microns厚度涂层的典型固化工艺是:涂胶——室温静置排泡——60 ℃烘烤固化，推荐室温静置固化。 若加热固化涂层中有气泡，需在室温下放置更长时间，待气泡消除后再进行加热固化。操作工艺:1. 在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除，并保持干燥。2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施胶。涂层以不流卦、不漏涂为限。单次涂膜厚度一般干膜在25 - 75 microns之间为宜。根据选择的涂覆工艺，可选择合适的溶剂对涂料进行稀释后使用。3.第一道涂膜表干后，即可涂第二遍。4.用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。

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