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tpu硅胶胶水能浅层灌封吗?

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tpu硅胶胶水能浅层灌封吗? tpu硅胶胶水密封胶、浅层灌封胶E为中粘度,粘度为28000-35000PS,自流平EL为中低粘度,粘度为17000-21000PS,自流平产品特性:系列产品为单组份无溶剂精练型有机硅产品,是一款半流淌型的有机硅室温固化胶粘剂;无腐蚀性;粘结、密封用于电子零件和机构设计上的粘结与密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及卓越的密封防潮特性;产品特性:单组份脱醇型室温固化型硅橡胶;中粘度,涂胶后可以自流平/填充;无溶剂,低气味,快速表干消粘;固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐磨性能;固化物具有优异的电气绝缘性能;固化物可通过ROHS2.0、无卤素认证;若有技术问题,请联络我司相关负责人:021-22818476 销售经理:021-22818476典型用途:典型应用于电子组装工业。是精密电子部件接口、电子线圈涂覆,电路板保护硅胶的最佳选择。电子部件涂覆保护电路板涂覆保护。电子元件浅层灌封保护。技术参数:固化前固化体系…………脱醇型外观……粘稠液体颜色…黑,白,灰比重, g/cm3……………1.23粘度(25℃), mPa.s……………28000~35000固化过程一旦与空气中的湿气接触就开始固化表干时间,分钟……………11指触结皮,分钟…………18消粘时间,分钟…………35(温度23℃相对湿度50%条件下)使用温度………5到40℃特别注释:使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在23℃50% RH下可能7分钟表干,但是在10℃和类似湿度下,表干时间可能延长到15分钟以上。固化后比重, g/cm3……………1.24硬度(邵氏)………………35适用温度范围…-45到200℃固化3天后的力学性能(温度23℃相对湿度50%条件下)拉伸强度, MPa…………1.8断裂伸长率, %…………180在铝材上的粘结剪切方向强度(MPa)…1.2粘结性能:本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结电性能击穿电压(kV/mm)………………22体积电阻(Ohm.cm)………………9×1014介质损耗角正切(50Hz)…………1.5×10-3介电常数(50Hz)………………2使用方法:表面处理:所有的基材表面必须干净和干燥,没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。底涂:在大多数基材上不需要底涂。若有技术问题,请联络我司相关负责人:021-22818476

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