耐高温可剥胶(果冻胶，修复硅凝灌封胶） 527 全透明可自动修复硅凝灌封胶*点击产品型号，直接查看详细参数以上产品本公司承诺均为全新料生产型号颜色配比简介固化方式6111透明:B=10:1高透明电子灌封胶室温固化6312透明:B=10:1高透明LED灌封胶室温固化527透明:B=1:1高透明自修复硅凝灌封胶，0度灌封硅胶，适合精密电子元件灌封室温固化或加温固化527透明：B=1:1高透明电子灌封胶室温固化或加温固化184透明:B=10:1透明灌封胶，胶体强度高室温固化或加温固化产品介绍产品信息名称：双组份硅凝胶 硅凝灌封胶型号：527颜色： 全透明特点：高透明，自流平，室温或加温固化，固化后可自动修复产品简介527是一款有机硅高纯度硅凝胶。产品粘度低，具有很好的流动性，1:1混合后,可室温固化或快速加热固化。产品不含溶剂，固化过程中亦无副产物产生，无收缩。具有自修复功能，不需要预处理，就可以保持对大多数基材永久的压敏粘接性，且具有优良的介电性能。专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度要求很高的产品。典型应用：小型电器，传感器，精密电气线路及混合电路的灌封，保护和软应力消除。产品详细参数固化前型号527组分组份B组份颜色无色透明流体无色透明液体混合后颜色无色透明粘度（Mpa·s） 组份450粘度（Mpa·s） B组份450比重0.97固化中混合比例（重量比）：B=1：1混合后粘度（cp）450操作时间（min/室温25℃）90加温固化时间（min）80℃ 30分钟完全硬化时间（H/室温25℃）24固化后硬度45（P）导热系数[W(m.k)]0.2介电强度（kv/mm）15应用领域精密电子元件灌封保护包装规格组份：1 kg/瓶 B组份：1kg/瓶 2kg/套组份：18 kg/桶 B组份：18kg/桶 36kg/套 若需其他包装可定制操作方法使用前，必须确保所有的基材表面干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘结的物质。将、B组分打开包装，搅拌预混后，按1：1的重量比称取。将按比例配好的、B组分充分混合后，进行减压脱气处理，减少胶体中残留的气体。然后立即灌入需要灌封保护的电子器件中。让灌封胶在室温环境下，或加温的环境下固化。未经混合的灌封胶一旦包装开封后，建议尽早使用完毕。如有剩余，需密闭储存，尽量减少与空气中水分的接触（剩余胶水不可倒入未使用产品中）。应用限制:不适用于食品级产品灌封。同类型产品:透明灌封胶6111 透明，10：1配比，适用于电子产品灌封保护6315 透明,10:1配比，适用于LED光电照明产品灌封保护高透明灌封类硅胶6315 透明,10:1配比，室温大化有机硅，固化后具有良好的胶体弹性527 透明,1：1配比 可室温或加温固化，透明度高，具有良好自动修复能力527S 透明,1：1配比，可室温或加温固化，透明度高，具有自动修复勇力526 透明,1:1配比，加温固化，透明度高，胶体强度高184 透明,10:1配比，可室温或加温固化，胶体完全固化后具有良好的胶体强度和弹性

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