触摸屏可剥胶 深层快固化醇型半流硅胶 9186同用途 产品特点·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。适用场合·快速表干：提高生产效率。·自流平：便于操作。·无腐蚀：不会对基材产生腐蚀。·无挥发：不添加溶剂更环保。使用方法·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定，模块保护等。典型性能颜色 透明表干时间 20分钟消粘时间 50分钟绝缘率(1MHz) 2.7绝缘强度 575 伏/密耳耗散因数(介质损耗角)（100Hz） 10硬度－ 25 邵氏硬度 延长 340 %可流动非挥发成分 97.2 %剪切 130 磅/平方英寸温度范围 -45 to 200 摄氏度拉伸强度 232 磅/平方英寸粘度 28000 mPa.s体积电阻系数 6e+015 欧姆-厘米

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