防水灌封胶主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。有硫化前胶料黏度低，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用, 具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越, 用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。防水灌封胶是一种中等粘度加成型有机硅电子设备灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。电子设备灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
防水灌封胶使用事项：

1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 100:5的重量比,并搅拌均匀。

 3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
 4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
 5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬 季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的防水灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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