电子元件灌封可以用电子元器件灌封胶，胶水具有具有高透明、高抗撕、无收缩性等特性，主要用于聚氨酯、环氧树脂等的成型精密模具制作，尺度要求稳定的化学建材及炭纤维复合材料和机器零部件的测绘，也可用于其他模具的制造，制品透明性高，脱模性好的优点，可看到模具内灌铸材料是否有气泡等缺陷。加成型液体模具胶尺寸稳定性好，线收缩率小于0.1%，耐热可达250℃以上，在密封环境中加热不还原。
胶水使用方法：将A、B组份按重量比例均匀混合, 以注射成型工艺或经真空排泡后灌注加温成型。
胶水注意事项：
1、加成型系列产品为非危险品，密封贮存，放在阴凉的地方，防止雨淋、日光曝晒。
2、加成型系列产品使用中应禁止与缩合型硅橡胶的有机锡化合物混合，否则，胶料不硫化，避免与含硫磷氮的化合物混合，否则也会使本品硫化不完全或者不硫化。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的电子元器件灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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