电器灌封可以选择有机硅导热灌封胶，是双组分1:1型热固化有机硅导热灌封胶，在室温下或加热后固化，形成具有弹性的导热硅橡胶，专门设计用于电子电器产品和模块的制造，如高功率电源模块、变频器、传感器等的灌封保护、车载电子器件与PCB之间的连接固定等。
有机硅导热灌封胶具有优良的导热性能和耐老化性能；优良的机械性能和延展性；低粘度、自流平、优异的钻缝能力；低模量、低应力，对金属和塑料均具有良好的粘附性的特性。
胶水使用方法：
1、A、B组分分别进行搅拌；
2、搅拌均匀的A、B组分按1：1的比例（体积比/重量比均可）混合均匀；
3、混合后的胶料灌注于需灌封的器件内静置固化（室温或加热固化均可）。
胶水注意事项：

1. 为了确保填料的均匀分布，A组分和B组分在混合前必须各自进行搅拌，使其中各配合剂混合均匀；
   2、A、B剂混合以后，会相互反应固化，所以在混合后需使用完，混合固化后将无法二次使用；
   3、倒入防护部位时，防护部位应无大的杂物或其他污染物，避免影响材料与物体的相互粘合；
   4、在材料没有完全固化前，避免其他物体接触材料，影响材料外观和防护性能；
   5、本品勿入口和眼，若不慎进入口眼应及时用清水冲洗或到医院就诊；
   6、如需得到高导热性，需在灌注前进行真空脱泡；
   7、低温环境中，固化时间会相应延长。

来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的有机硅导热灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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