在传感器生产制造中，灌封处理是非常重要的一道工序。传感器作为一种检测装置，是实现自动检测和自动控制的首要环节。做好灌封处理，对于提高传感器精密度和质量度是非常重要的。目前业内对于传感器灌封处理使用较多的是单组分环氧灌封胶，其主要特点如下：
1、单组份，无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂；
2、低粘度，流动性好，适合作为电子封装材料使用；
3、适当加热固化后能形成坚韧的胶层，提供良好的抗物理冲击、高低温冲击性能；
4、对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，如：金属、玻璃、陶瓷和塑料等。
5、固化后收缩率低，保证了材料内部极小的内部应力，适合精密电子部件的保护防护。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的传感器灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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