ab导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、BS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
ab导热灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如电子元器件、干式互感器、高压开关等。
ab导热灌封胶操作方法：
1、先将A 料搅拌5 分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照标注的比例（重量比）将A、B 料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按75℃下2.5 小时+105℃下1.5 小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，有条件可以在60℃环境中抽真空1 小时以提高灌封质量。固化的器件要随炉冷却到自认温度后再取出。 
胶水注意事项：
1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀。
2、搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
5、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的ab导热灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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