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电子灌封黑胶主要性能有哪些?

电子灌封黑胶主要性能有哪些?

电子灌封黑胶专为各种电子电气电感元器件、照明产品、仪器仪表与组合体的灌封而研制开发的一种新型灌封材料。广泛用于电子电感镇流器、荧光灯、金卤灯及其他照明电器、滤波器、变压器、真空断路器、LED模块、互感器、集成电路、继电器、电源设备、电缆接器材的表面涂覆或整体灌封。
电子灌封黑胶主要性能:
  1. 缘性能佳介电q度高,缘性能好,降低原器件的工作温度,从而延长产品的使用寿命,广泛应用于电子、电感、电气等产品的封灌。
  2. 散热性能优有良好的导热、散热性,耐高温、低温,热稳定性优良,因此对高温度大大降低。
  3. 防止老化该产品灌封固化后不易老化,避免了其他同类材料易老化开裂的现象。
  4. 密封性好其优良的密封性,使电子产品减少震动、降低嘲音。
  5. 防水防潮防湿气涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防水、防尘、防腐蚀、耐臭氧、耐气候老化等方面效果佳。
  6. 灌封温度低灌封温度较低,不会损伤耐热度在85℃-105℃以上的元器件。
  7. 灌封工艺简单可采用手工或黑胶机进行灌封,流水线作业,操作方便、提高生产效率。常温下固化灌封后可在短时间内可常温固化,散热速度快。环保无污染在较低的温度下即可熔化,流动性均匀,对人体、环境等无污染。
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