导热系数灌封胶是高分子精细复合型具备导热功能的灌封材料，他具有高导热系数特性，导热系数高达1.5w/mk。它通过灌封工艺经过固化后形成固态结构具备防水、导热、密封的效果、可确保元器件在标准工作环境下正常运行，进一步提高元器件正常稳定性与使用寿命。导热灌封胶具有绝缘、导热、防水、防尘、防霉、防震、防漏电、防老化、能耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。应用于高功率电源模块、新能源汽车电源管理系统、5G基站，高功率LED产品的导热防潮灌封保护。新能源、船舶制造、汽车电子、仪器仪表、电工电气等行业领域的电子元器件导热绝缘保护灌封。电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器、电热元件和电路板的导热绝缘灌封保护。
选择导热系数灌封胶的因素有：

1. 导热系数，导热系数的单位为W/m.K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。
2. 粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
3. 介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。
4. 工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅>聚氨酯>环氧树脂。
5. 其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的导热系数灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 
 

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