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电子元件硅胶固化后有导热功能吗?

电子元件硅胶固化后有导热功能吗?

电子硅胶是一个广泛的称呼,是指粘接、密封、灌封和披覆在电子元器件的上的各类液体硅橡胶,能为电子元器件起到一定的防护性作用,延长电子元器件的使用寿命。
电子元件硅胶其高粘结性能还有的导热效果是目前CPU和GPU以及散热器接触时更佳的导热解决方案,以硅胶为材料,添加金属氧化物等其他辅材,加工而成的一种导热介质材料,主要功能是专门为利用缝隙传递热量,同时还起到缘、减震、密封等作用。
电子元件硅胶完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,除了电子元件硅胶对电子器件有粘接,固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导,是极具工艺性和使用性的导热新材料。
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