在电子行业领域，随着集成和组装技术的发展，电子元件也朝着轻、小的方向发展，也就出现了热量过高的问题，这时就需要用到导热性强的绝缘材质，导热性能的好坏直接影响了产品的使用寿命和使用稳定性。
导热电子硅胶是在室温下就可以固化的硅橡胶，可以有效的对电子器件冷却，或者粘接。并且可以在短时间里成型为硬度比较高的弹性体。在导热硅胶固化后贴合与产品接触的面可以有效降低热阻，再与周围的散热板，外壳等进行传导散热。而且也不会腐蚀金属和非金属的表面。
作为绝缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言，其热导率仅为0.2W/m.K左右，但通过在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金属类材料（如SiC、石墨、导电炭黑等）后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热硅胶材料的导热性能，最终由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。
导热电子硅胶包括室温硫化的和高温硫化的硅胶，这类硅胶一般包括导热硅胶粘合剂、导热灌封胶以及已经硫化成某种形状的导热垫片等。
通常，高温硫化的导热硅胶的导热性能要稍劣于室温硫化的，高温硫化导热硅胶主要以片的形式应用，作为垫片或者散热片；其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等，导热硅胶能够提供系统所需的高弹性和耐热性，又可将系统的热量迅速传递出去。
不同的导热电子硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大（但如果不要绝缘，则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数）。
导热电子硅胶是高端的导热化合物，产品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
比如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
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