有机硅灌封胶的特征有：
1、胶凝固后呈半凝结态,对大多数板材的粘附性和密闭特性优良，具备极优的抗热冷交替变化特性。
2、干固环节中无副产品造成，无收缩。
3、两成分混匀不容易迅速疑胶，因此有比较长的可操作时间，一旦加温就会自然干固，凝固时间可以自由操纵。
4、具备出色的电气绝缘性能耐高温低温性能。
5、疑胶受外力作用裂开后会自动痊愈，一样具有防潮、防水的功效，不受影响使用体验。
有机硅灌封胶的常见主要用途：
用以高精密电子元件、太阳能、led背光和家用电器模块防潮、防水、防汽体环境污染的涂敷、浇筑和打胶维护等。电子元件的打胶必须有机硅灌封胶。
由于有机硅材料的材质灌封胶有着非常好的耐高低温试验水平，能够承受-60℃～200℃间的热冷转变不裂开且维持弹力，应用磁屏蔽材料添充改性材料之后还有良好的传热水平，打胶后可以有效的提升电子元件的排热能力及防水特性，高效的增加电子产品的使用期，并且有机硅材料的材质电子灌封胶干固后为柔性，便捷电子产品的检修，比照环氧树脂胶的材质电子灌封胶，打胶干固后硬度大，非常容易挫伤电子元件，抗热冷转变差，在热冷变环节中很容易出现微小的缝隙，危害防水特性，耐热性也就只有-10℃～120℃，一般只是针对对人体健康无特别要求的电子产品里边。
自然与功能性涂层触碰，都不会毁坏它特性。众所周知一般用作电子器件元器件封装的是三类原材料：环氧树脂胶、聚氨酯及有机硅材料。环氧树脂胶耐高温范畴最少-5℃-110℃，聚氨酯材料-20℃-120℃，而有机硅材料乃为-60℃-200℃，且有机硅材料还具备抗腐蚀，耐老化，耐化工品，及其干固后依然存在延展性便捷修复特性。因此有机硅材料更适用于电子元件的打胶。
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