灌封胶又被称为电子胶，是一个普遍称呼。用以电子元件的粘合、密封性、打胶和涂上维护。灌封胶在没有干固前是液态状，具备流通性，胶水粘度依据商品材质、特性、生产工艺流程的差异而有所区别。灌封胶彻底凝固后才能达到它使用价值的，干固后能够起到防渗漏、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。电子灌封胶类型越来越多了，从材料种类来区分，现阶段应用较多最常见大多为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，然而这三种材料灌封胶也可细分化几百种不同类型的商品。
不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或白颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组分有机硅灌封胶（或称ab胶）是最为常见的，这类灌封胶水包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有返修能力，可快捷方便地将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安 定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
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