封装硅胶是一种双组分热固化树脂，本产品是具有耐热性的有机硅，用有机 化合物进行化学改性。固化树脂具有较高的强度和硬度。 与照片设备基板有良好的粘接性，基板在固化过程中不会变形弯曲。因为树脂是一种低应力类型，适用于需要切割的设备，并作为灌封材料。
主要特点有：
·通过添加无机填充料可改变粘性。
·无溶剂的, 因此对环境是较小危害。
·高硬度 , 切割可能性。
·抗裂和抗热冲击。
·低粘度，优秀的可操作性。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的封装硅胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 
 

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