模块电源灌胶主要用途是什么?用什么胶水?
文章来源:www.chemicalwb.com 发布时间:2023-02-02 08:47:39 阅读次数:

通用型有机硅灌封胶:用于—般电器模块的灌封保护。
透明型有机硅灌封胶:用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
低粘度有机硅灌封胶:用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。通用型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
模块电源灌胶主要用途是:
- 适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃。
- 应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护。
模块电源灌胶主要特点有:
1、加温条件下可加速固化
2、固化反应中不产生任何副产物
3、粘度低,且双组份分配比为1:1,操作简单,可用于机械化大批量生产
4、纯度高,绝缘效果佳,防水效果强,即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。
5、阻燃效果好,其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-VO级,完全符合欧盟RoHS指令要求。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的模块电源灌胶,不仅仅提供对口的胶粘剂产品,同时还建立了完善的售后服务体系,迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线:021-22818476。

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