封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。
常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。
环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。
环氧类封装胶是一款耐高温的绝缘密封材料，广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌封、粘接、防潮封填等。混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间，易于生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐热性能优越，高温下具有较好的机械强度，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。
胶水使用方法：
将A和B组分以重量比1：1计量，在室温(25℃)下，15~30分钟固化定位，30~90分钟达到可用程度，24小时达到最高强度。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为15分钟至30分钟，配胶量越大，可操作时间越短。30~90分钟达到可用程度，24小时达到最高强度。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的环氧类封装胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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